Pasta térmica para montagens de semicondutores, eliminação de calor.
- Exudação: 0,4
- Penetração (Mm/10 S): 65-95 Ou 0-50 (1/10 Mm)
- Consistência Nlgi: Ou 3
- Componente Básico: Silicone Modificado
- Condutividade Térmica (W/Mk): 1, W/Mk (Norma Técnica Iso 8301:1991)
- Ponto De Gota: Inexistente
- Cor Branca
Especificações Técnicas:
PASTA TÉRMICA POTE 15G - SCE15
