A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida especialmente para utilização em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.

A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade. Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura de materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluido de silicone especial, garantindo assim um desempenho excepciona nas mais variadas aplicações.

Especificações Técnicas:

PASTA TÉRMICA PROCESSADOR DE ALTO DESEMPENHO TS PRO 4G - IMPLASTEC